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產品簡介描述:三井化學 NF556 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,高絕緣強粘 耐鹽霧雙滿足
(1)三井化學 NF556 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝專用料,符合電子材料安全標準,絕緣性佳,滿足電子元件封裝防護與粘合的基礎需求。
(2)核心優勢:高絕緣性可有效阻隔電流,防止元件短路;強粘合力能與電子元件塑料外殼、金屬引腳牢固結合,封裝結構致密;耐鹽霧性能優異,抵御潮濕鹽霧環境侵蝕,保障元件使用壽命;加工適配注塑、灌封工藝,成型無氣泡、無晶點。
(3)適配小型繼電器、傳感器、電子連接器等封裝,適用于電子、電器、通信行業。(4)支持絕緣與耐鹽霧檢測;現貨供應,下單速發;提供質量檢測報告;非人為問題可退換,技術團隊提供電子封裝工藝咨詢。