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產(chǎn)品簡介描述:ADMER GT7 馬來酸酐接枝聚烯烴 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,絕緣性 耐老化雙滿足
(1) ADMER GT7 馬來酸酐接枝聚烯烴電子元件封裝專用料,符合電子材料安全標準,絕緣性能優(yōu)異,能滿足電子元件封裝防護與絕緣的基礎需求。
(2)核心優(yōu)勢集中在高絕緣性與耐老化,精準匹配電子元件封裝場景。高絕緣性可有效阻隔電流,防止電子元件短路,保障使用安全;耐老化性能優(yōu)異,能耐受電子設備使用過程中的溫度變化與環(huán)境侵蝕,延長元件使用壽命。此外,該料流動性好,封裝過程中能充分填充元件間隙,成型后結構致密無氣泡。
(3)主要適配電子元件封裝用途,可用于小型繼電器封裝、傳感器封裝、電子連接器封裝等生產(chǎn),適用于電子、電器、通信等行業(yè)。(4)常規(guī)規(guī)格庫存穩(wěn)定,支持絕緣性能檢測報告提供;下單后快速安排發(fā)貨;提供產(chǎn)品質量檢測報告;收貨后可核對外觀與性能,非人為問題支持退換,技術客服解答電子封裝工藝疑問。