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產品簡介描述:三井化學 NF567 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,高絕緣防潮 強粘密封 環保無鹵三滿足
(1)三井化學 NF567 馬來酸酐接枝 PE 電子元件專用封裝料,針對小型電子元件、傳感器、連接器的封裝防護研發,接枝率 0.9%-
1.2%,絕緣性能優異,提升封裝結構密封性與防潮性。
(2)核心優勢:①高絕緣,體積電阻率≥101?Ω?cm,介電強度≥28kV/mm,防止電子元件短路;②強粘密封,與電子元件塑料外殼、金屬引腳粘合強度≥
3.3N/mm,防潮等級達 IP67,抵御潮濕環境;③環保無鹵,符合 ROHS、REACH 無鹵標準,無鹵素、無重金屬,不污染電子元件;④加工優異,適配注塑、灌封工藝,熔融流動性好,成型周期短,無氣泡、縮孔。
(3)主要適配小型繼電器封裝、傳感器封裝、電子連接器灌封、LED 驅動電源封裝等,適用于電子、電器、通信等行業。(4)支持絕緣性能、防潮等級檢測;25kg / 包防潮包裝;庫存充足,下單速發;技術客服可解答電子元件封裝工藝疑問。