PA66-RNG00 BK001 金發(fā)改性尼龍 無鹵阻燃 高剛性 電子設(shè)備框架料 適配電子設(shè)備安全需求,無鹵阻燃 高剛性雙核心本品為金發(fā)改性尼龍(PA66-RNG00 BK001)電子設(shè)備框架專用料,無鹵阻燃 高剛性特性,參考瑞士 EMS TSG-30/4 V0 無鹵阻燃配方,采用玻纖增強(qiáng)與無鹵阻燃復(fù)合工藝,在保障環(huán)保性的同時,為電子設(shè)備框架提供防火防護(hù)與結(jié)構(gòu)支撐,解決傳統(tǒng)阻燃材料環(huán)保不達(dá)標(biāo)、剛性不足的痛點(diǎn)。核心優(yōu)勢電子設(shè)備框架需求:
(1)無鹵阻燃環(huán)保達(dá)標(biāo),
1.6mm 壁厚通過 UL 94 V0 級阻燃認(rèn)證,不含鹵素、鉛、鎘等有害物質(zhì),符合 RoHS、REACH 法規(guī)要求,燃燒時煙密度低(MSD≤55),無有毒氣體釋放,保障人員安全;
(2)高剛性支撐可靠,彎曲模量≥15500MPa,拉伸強(qiáng)度≥220MPa,較普通電子設(shè)備用 PA66 剛性提升 25%,能穩(wěn)定支撐主板、電源等核心部件,抗變形能力強(qiáng),成型收縮率≤0.35%,確保框架與其他部件精準(zhǔn)裝配;
(3)力學(xué)性能均衡,夏比無缺口沖擊強(qiáng)度≥85kJ/m2,能吸收設(shè)備運(yùn)輸與使用過程中的輕微沖擊,避免框架斷裂,同時耐溫性達(dá)標(biāo),長期使用溫度 - 40℃~120℃,適配電子設(shè)備運(yùn)行溫升需求。適配三類電子設(shè)備框架:
1. 服務(wù)器框架:制作服務(wù)器機(jī)箱框架、主板支撐框架,無鹵阻燃 高剛性保障數(shù)據(jù)中心安全運(yùn)行;
2. 工業(yè)控制設(shè)備框架:加工 PLC 控制器框架、工業(yè)電腦機(jī)箱框架,阻燃 抗變形特性適配工業(yè)復(fù)雜用電環(huán)境;
3. 通信設(shè)備框架:制作 5G 基站內(nèi)部框架、路由器核心框架,高剛性 輕量化符合通信設(shè)備設(shè)計要求,符合 GB/T 2423 電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。支持定制化生產(chǎn),最小起訂量 100kg;批量交付周期 7-10 個工作日;提供無鹵阻燃檢測報告、力學(xué)性能檢測報告,采購前可提供樣品進(jìn)行阻燃與剛性測試;技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供成型工藝指導(dǎo),推薦加工溫度 270-290℃,模具溫度 80-100℃,建議采用氮?dú)獗Ｗo(hù)注塑減少材料降解。
