高流動(dòng)精密成型 PA66-ROW BK004 金發(fā)改性尼龍 電子元器件外殼料 適配精密量產(chǎn)需求,高流動(dòng) 精密成型雙核心本品為金發(fā)改性尼龍(PA66-ROW BK004)電子元器件專用料,高流動(dòng) 精密成型特性,參考德國巴斯夫 A3L 高流動(dòng)配方與東麗 PA66 高流動(dòng)技術(shù),采用分子鏈支化改性與流變助劑復(fù)配工藝,熔融指數(shù)高達(dá) 45g/10min(275℃/
2.16kg),解決電子元器件外殼薄壁、復(fù)雜型腔的填充難題,滿足精密量產(chǎn)需求。核心優(yōu)勢(shì)直擊精密成型痛點(diǎn):
(1)高流動(dòng)易加工,流動(dòng)性較常規(guī) PA66 提升 70%,能快速填充 0.5mm 超薄型腔與復(fù)雜三維結(jié)構(gòu),注塑周期縮短至 25 秒以內(nèi),較普通 PA66 生產(chǎn)效率提升 42%,適配高速注塑機(jī)批量生產(chǎn);
(2)精密尺寸穩(wěn)定,線膨脹系數(shù)低至
2.6×10??/℃,成型翹曲量≤0.03mm,尺寸公差可控制在 ±0.03mm,保障電子元器件外殼的裝配精度,減少后處理工序;
(3)性能均衡可靠,拉伸強(qiáng)度≥85MPa,彎曲模量≥2900MPa,雖側(cè)重流動(dòng)性能,但仍較普通注塑級(jí) PA66 強(qiáng)度提升 15%,同時(shí)耐溫性達(dá)標(biāo),長期使用溫度 - 40℃~120℃,適配電子元器件運(yùn)行溫升需求。適配三類電子元器件外殼:
1. 微型連接器外殼:制作手機(jī)、電腦連接器外殼,高流動(dòng) 精密成型保障 0.3mm 針腳孔精準(zhǔn)成型;
2. 傳感器外殼:加工工業(yè)傳感器、消費(fèi)電子傳感器外殼,超薄壁厚成型 尺寸穩(wěn)定適配精密檢測(cè)需求;
3. 小型電子模塊外殼:制作物聯(lián)網(wǎng)模塊外殼、芯片封裝外殼,高流動(dòng) 高效率適配百萬級(jí)量產(chǎn),符合 GB/T 2423 電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。支持定制化生產(chǎn),最小起訂量 100kg;批量交付周期 7-10 個(gè)工作日;提供流動(dòng)性能、尺寸精度檢測(cè)報(bào)告,采購前可提供樣品進(jìn)行復(fù)雜型腔成型測(cè)試;技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供精密注塑工藝指導(dǎo),推薦采用熱流道模具與模具溫度智能補(bǔ)償技術(shù),加工溫度 260-285℃。
