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產品簡介描述:PA6-NPG30 BK001 30% 玻纖增強 阻燃 V0 金發改性尼龍 專為電子元器件外殼精密成型設計,高流動 尺寸精準雙核心滿足。本品熔融流動指數優化至 18 - 22g/10min(230℃/
2.16kg),熔體流動性優異,30% 玻纖均勻分散,成型收縮率可控制在 ±0.03mm 內,能滿足電子元器件外殼精密成型需求。金發改性 PA6 的核心優勢集中在 “高流動精密成型” 與 “電子外殼適配”。
(1)高效填充型腔:可快速填充電子元器件外殼的細小組裝槽、精密孔位,避免缺料瑕疵;
(2)尺寸精準適配:不同批次產品尺寸一致性高,保障與元器件精準裝配;
(3)阻燃防護核心:電子元器件密集易發熱,阻燃特性可阻止短路引發的火災損壞元件。主要適配三類核心配件:
(1)小型電子外殼:制作芯片封裝外殼、微型傳感器外殼,高流動保障精密成型;
(2)電子模塊外殼:加工電路板模塊外殼、連接器外殼,尺寸精準確保裝配兼容;
(3)精密電子配件:制作電子元器件固定卡扣、接口防護殼,高流動適配復雜結構。支持小批量試產與大批量采購,提供流動性能檢測報告,技術團隊提供精密注塑工藝方案。