產品簡介描述:PI 板 可激光雕刻 半導體測試治具襯板 可拿樣檢測適配半導體測試治具襯板加工,可激光雕刻特性精準匹配需求
產品基礎信息:聚酰亞胺(PI)板材,可激光雕刻核心優勢,采用激光兼容型原料制成。激光雕刻時邊緣光滑、精度高,無焦糊殘留,能滿足半導體測試治具對高精度加工的基礎需求
核心性能優勢:這款PI板的核心優勢為“可激光雕刻”,精準匹配半導體測試治具襯板的使用需求。
(1)其可激光雕刻特性實現治具襯板高精度開孔與圖案加工,半導體測試治具需與芯片引腳精準對齊,用該板材可提升治具加工精度,確保測試準確性
(2)激光雕刻效率高,能快速制作復雜結構的治具襯板,縮短治具研發與生產周期,降低半導體測試成本
適用場景:主要適配半導體測試治具襯板加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片測試治具襯板:制作半導體芯片測試治具的定位襯板、引腳接觸襯板,依托可激光雕刻特性,實現高精度定位
(2)晶圓測試治具襯板:加工晶圓測試治具的載板襯板、探針防護襯板,可激光雕刻性能適配晶圓高精度測試需求,確保測試數據可靠
(3)封裝測試治具襯板:制作半導體封裝測試治具的絕緣襯板、散熱襯板,結合可激光雕刻與耐高溫性,適配封裝測試復雜環境,保障測試穩定
采購與服務保障:支持可拿樣檢測服務,采購前可獲取樣品測試激光雕刻性能;提供雕刻精度檢測報告,確保符合治具要求;收貨后可核對雕刻質量與性能,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服
