產品簡介描述:PI 板 1-10mm 厚無氣泡 半導體封裝襯板 庫存充足適配半導體封裝襯板需求,無氣泡+庫存充足雙滿足。
產品基礎信息:聚酰亞胺(PI)半導體封裝用板材,無氣泡特性,
(1)板材內部無氣泡、密度均勻,結構穩定性強;
(2)絕緣性能與耐高溫性能優異,能滿足半導體封裝襯板對結構穩定性與防護性的基礎需求。
核心性能優勢:這款PI板的核心優勢集中在“無氣泡”與“庫存充足”,精準匹配半導體封裝襯板的使用需求。
(1)在無氣泡特性上,板材生產過程中嚴格控制氣泡產生,內部結構均勻,無空隙。半導體封裝時襯板需承載芯片并提供防護,無氣泡的襯板能避免因氣泡導致的結構薄弱,防止封裝后因溫度變化或外力出現開裂,保障芯片穩定運行,降低封裝失效風險;
(2)在庫存供應上,產品庫存充足,常規規格無需等待生產,下單后可快速發貨,能匹配半導體封裝企業的連續生產節奏,避免因襯板缺貨導致生產線停滯。
此外,該產品還具備良好的尺寸穩定性,
(1)加工成襯板后不易因溫度、濕度變化出現變形;
(2)能精準匹配半導體芯片的安裝尺寸,確保封裝精度,提升半導體產品質量。
適用場景:主要適配半導體封裝襯板加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片承載襯板:制作中小功率半導體芯片的承載襯板,依托無氣泡特性,為芯片提供穩定支撐與防護,滿足半導體封裝的基礎承載需求,保障芯片與外部電路連接穩定;
(2)絕緣防護襯板:加工半導體模塊內部的絕緣防護襯板,無氣泡結構結合絕緣性能,避免模塊內部元件短路,適配半導體模塊高密度封裝需求;
(3)散熱輔助襯板:制作需散熱的半導體封裝襯板,結合無氣泡特性與一定導熱性(輔助散熱),在提供防護的同時幫助芯片散出部分熱量,適配中低功率半導體的散熱需求,保障芯片長期穩定運行。
采購與服務保障:產品庫存充足,常規規格下單后可快速安排發貨,縮短采購周期;
(1)收貨后可核對板材無氣泡情況、尺寸與質量,確保符合半導體封裝要求;
(2)非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服,采購全程無顧慮。
