產(chǎn)品簡介描述:PAI 塑料板材 耐化學腐蝕 半導體設備用 高平整度供應適配半導體設備配件加工,耐化學腐蝕+高平整度供應雙滿足
產(chǎn)品基礎信息:聚酰胺酰亞胺(PAI)塑料板材,耐化學腐蝕與高平整度特性,采用半導體級潔凈原料制成。對光刻膠、5%濃度氫氟酸等半導體制程試劑耐受率≥99%,表面平整度誤差≤0.02mm/m,常規(guī)規(guī)格(1-50mm厚度)穩(wěn)定供應,能滿足半導體設備對配件耐腐性與精度的基礎需求
核心性能優(yōu)勢:這款PAI塑料板材的核心優(yōu)勢集中在“耐化學腐蝕”與“高平整度供應”,精準匹配半導體設備的使用需求。
(1)耐化學腐蝕保障半導體潔凈生產(chǎn):半導體設備如晶圓清洗機、鍍膜機的配件常接觸腐蝕性試劑,耐化學腐蝕性能可防止板材被侵蝕損壞,避免雜質(zhì)脫落污染晶圓,確保半導體芯片良率,符合Class 1000潔凈車間標準。
(2)高平整度供應適配精密裝配:半導體設備配件裝配間隙常≤0.05mm,高平整度板材可直接貼合安裝,無需二次打磨,減少加工工序;穩(wěn)定供應能保障半導體設備廠商連續(xù)生產(chǎn),避免因板材精度波動或缺貨導致生產(chǎn)線停滯
適用場景:主要適配半導體設備配件加工,具體可加工為三類核心配件:
(1)清洗系統(tǒng)配件:制作晶圓清洗機噴淋臂襯板、清洗槽內(nèi)襯,依托耐化學腐蝕特性,適配制程試劑環(huán)境,防止襯板腐蝕污染晶圓,保障清洗效果。
(2)鍍膜系統(tǒng)配件:加工鍍膜機真空室襯板、基片支撐臺,高平整度特性確保基片放置平整,避免鍍膜厚度不均,提升芯片鍍膜質(zhì)量。
(3)潔凈隔離配件:制作半導體設備內(nèi)部隔離板、傳感器保護襯板,結(jié)合耐腐與潔凈性,適配潔凈車間環(huán)境,防止配件污染影響芯片生產(chǎn)
采購與服務保障:常規(guī)厚度規(guī)格穩(wěn)定供應,現(xiàn)貨庫存充足;提供耐化學腐蝕檢測報告與平整度校準證明;支持潔凈裁切(Class 1000潔凈度);收貨后可核對腐蝕性能與平整度,非人為問題支持退換,供應疑問隨時咨詢客服
