產品簡介描述:長壽命 PAI 板 耐高溫耐化學腐蝕 半導體設備用適配半導體設備加工,長壽命+耐高溫耐化學腐蝕特性精準匹配需求
產品基礎信息:聚酰胺-酰亞胺(PAI)板材,長壽命、耐高溫耐化學腐蝕核心優勢,采用半導體級潔凈原料制成。長期耐溫達280℃,對光刻膠、清洗劑等化學試劑耐受性優異,使用壽命超8000小時,能滿足半導體設備對長期穩定的基礎需求
核心性能優勢:這款PAI板的核心優勢為“長壽命+耐高溫耐化學腐蝕”,精準匹配半導體設備的使用需求。
(1)耐高溫耐化學腐蝕性能適配半導體設備制程環境,可抵抗高溫工藝與化學試劑侵蝕,避免板材頻繁更換,保障半導體生產連續性
(2)長壽命特性降低半導體設備配件采購與更換頻率,減少設備停機維護時間,間接提升芯片生產效率,降低制造成本
適用場景:主要適配半導體設備加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)半導體光刻設備配件:制作光刻膠涂膠機內部襯板、晶圓傳輸部件,依托耐高溫耐化學腐蝕特性,適配光刻制程
(2)半導體清洗設備配件:加工晶圓清洗機防護襯板、噴淋臂襯套,耐化學腐蝕性能適配清洗劑環境,確保清洗安全
(3)半導體鍍膜設備配件:制作真空鍍膜機內部支撐襯板、遮蔽部件,結合耐高溫與潔凈性,適配鍍膜高溫真空環境,保障鍍膜質量
采購與服務保障:提供半導體級潔凈檢測報告,確保符合設備使用標準;支持按半導體設備尺寸定制裁切;收貨后可核對耐溫性與耐腐蝕性,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服
