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產品簡介
PI 板0.45?7.5 mm 無氣泡半導體芯片封裝襯板,庫存充足,專為高可靠性芯片封裝提供無缺陷支撐。
產品基礎信息
本品采用高均勻聚酰亞胺薄膜,厚度 0.45?7.5 mm,表面經真空脫氣工藝處理,確保無氣泡、無夾雜,介電強度 ≥ 30 kV/mm,熱導率 0.25 W/(m·K),能夠在 0 ℃?250 ℃ 范圍內保持尺寸穩定,適配 BGA、CSP、QFN 等多種封裝形式。
核心性能優勢
(1) 完全無氣泡:避免封裝過程中產生空洞導致的熱阻升高和可靠性下降;
(2) 高熱導率:在高功率芯片散熱時提供有效熱通道,降低結溫 10?15 ℃;
(3) 優秀機械強度:抗彎曲模量 ≥ 2.5 GPa,防止封裝過程中的裂紋產生。
適用場景
(1) 高功率功放、射頻前端封裝:提供可靠的熱、機械支撐;
(2) 車規級 MCU、功率管理芯片封裝:滿足汽車環境的高可靠性要求;
(3) 5G 基站功率模塊封裝:在高頻、高功率條件下保持電氣絕緣與熱管理。
采購與服務保障
庫存充足,訂單確認后 12 h 內發貨;提供免費樣品檢測,幫助客戶驗證無氣泡與熱導性能;收貨后若出現質量問題,支持七天退換;技術客服全年在線,響應時間不超過 4 h。