1.產品簡介描述
半導體專用PPS板材15-20mm無金屬雜質精密加工適配適配半導體部件,無金屬雜質+精密加工雙適配
2.產品基礎信息
本品為15-20mm厚度半導體專用聚苯硫醚(PPS)板材,采用99.99%高純度原生PPS原料,經ICP-MS檢測,金屬雜質(銅、鐵、鎳、鉻等)含量均低于0.0001ppm,表面粗糙度Ra≤0.1μm,尺寸公差嚴格控制在±0.005mm內,可適配CNC精密銑削、激光切割等高精度加工工藝,常規厚度(15/18/20mm)現貨充足,滿足半導體部件對純度與精度的嚴苛需求。
3.核心性能優勢
核心優勢為無金屬雜質高純度與精密加工適配,針對性解決半導體部件痛點:
(1)保障半導體生產安全。半導體部件(如晶圓載具、光刻設備襯板)需在潔凈環境中使用,無金屬雜質特性可避免金屬離子遷移導致的芯片電路短路或信號衰減,防止半導體產品報廢,提升生產良率(良率可提升至99%以上);高純度原料無揮發性有機物,避免污染半導體潔凈車間空氣。
(2)適配精密加工工藝。半導體部件尺寸精度要求極高(微米級),板材高精度公差與良好加工性能可減少加工誤差,確保部件尺寸符合設計標準;表面光滑無瑕疵可避免劃傷晶圓或精密元件,保障半導體產品質量。
此外,板材具備良好耐高溫性,可耐受半導體高溫工藝(200-220℃),長期使用后無變形,保持部件精度穩定。
4.適用場景
主要用于半導體部件制作,具體適配:
(1)半導體生產設備部件:如晶圓傳輸臂襯板、光刻設備內部結構件,無金屬雜質適配潔凈環境,精密加工適配設備高精度需求。
(2)半導體檢測部件:如芯片測試治具、晶圓承載臺,高純度保障檢測準確性,高精度公差確保檢測接觸良好,避免損傷芯片。
5.采購與服務保障
提供純度檢測報告(ICP-MS金屬雜質數據)、表面粗糙度報告與尺寸精度報告。支持按半導體部件圖紙進行精密加工,常規規格7天內發貨(需經過潔凈包裝),收貨后10天內可核查純度、精度與外觀,非人為問題支持退換,提供潔凈運輸服務。
